3D感測、5G發展需求大增
台灣代工產業發展蓬勃，除了晶圓雙雄，今天再帶讀者認識砷化鎵界的代工雙雄：穩懋和宏捷科，他們同樣都是經營6吋代工廠的本土企業，如今掌握全球80%代工單，表現相當搶眼。
砷化鎵（GaAs）是半導體產業時下最夯材料，現階段有3大熱門需求：功率放大器（PA）、3D感測，以及5G，以下逐一介紹。
➊功率放大器（PA）：訊號傳遞時，都需要發射與接收端，以最常見的手機為例，功率放大器是手機發射端的元件，主要功能在於把訊號的功率「放大」，得以推送至更遠的地方。應用在手機的PA，主流採用異質接面雙極性電晶體（HBT）技術，其中以砷化鎵材料最受歡迎。
根據數據統計公司Statista的資料顯示，2009～2014年是智慧型手機起飛期，出貨量年年呈雙位數增長，反觀現階段，自2015年起，智慧型手機的出貨量停滯在14億支，沒有顯著的成長力道。
不過，縱使智慧型手機的成長力道不再，PA的裝載數量卻是不減反增。主因是通訊系統不斷的升級。2G時代的手機僅須使用到1顆PA，3G時代則須使用到2～3顆；而當來到「智慧型手機」時代時，3G無線上網需要用到3～5顆PA；4G LTE則須使用到4～6顆PA。
➋3D感測：3D感測近年相當火紅，但其實它並非全新技術，故事要從蘋果講起。2013年，蘋果出資3.6億美元收購以色列的感測技術商PrimeSense，記得當時消息一出，大家都在預測蘋果會將感測技術用在Apple TV上，因為PrimeSense有和微軟共同開發Kinect等遊戲應用。沒想到最終的結果是，蘋果將3D感測技術結合前置鏡頭應用在iPhone X的TrueDepth相機。
蘋果去年率先開出這一槍，相信未來各產業也會結合3D感測。根據國外研究機構YOLE的數據顯示，2016～2022年全球3D影像及感測市場將有37.7%的高複合年均增長率，2022年的規模預計能達90億美元，其中7成應用為消費性電子領域，另2成應用為電動車及工業領域。
在最大宗應用的消費性電子產品中，又以iPhone X的TrueDepth相機所採用的垂直共振腔面射型雷射技術（VCSEL）最受到外界矚目，VCSEL製程使用的半導體材料是以砷化鎵、砷化鎵銦（InGaAs）化合物為主。
➌5G與物聯網：物聯網是指萬物透過網路傳遞訊息、指揮及命令，人們嚮往的智慧城市，也得靠物聯網來實踐。屆時應運而生的大量資料及裝置，會遠遠超過4G通訊技術能負荷的量。而5G的網速不僅比4G快百倍，且能同時連接百萬台的聯網裝置，所以唯有發展5G技術，才能滿足新興科技應用。
在半導體材料中，化合物砷化鎵及氮化鎵（GaN）有高電子遷移率、抗雜訊、耐電壓等特點，所以被拿來做無線通訊的基底材料，未來再搭上5G設備的建置熱潮，兩類化合物將是主流需求。
全文未完，看更多請見《Money錢》2018年8月號第131期
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