8吋晶圓商機擴大
矽晶圓是打造半導體的基礎構件，而半導體是各種電子產品的關鍵元件，雖然8吋晶圓廠製程並非最先進，整體需求卻持續增加。
矽晶圓是製造半導體元件或晶片的基底材料，其外觀為薄型圓盤狀，且直徑從1吋到12吋都有。近年在物聯網（IoT）、車用電子等新需求帶動下，晶圓製造的產能需求逐漸由12吋晶圓轉移到8吋晶圓，這也促成國內主要晶圓代工廠擴增8吋晶圓廠產能。
在過去10多年，晶圓代工龍頭台積電（2330）的營運重心都放在12吋廠，但它前不久宣布，將在台南科學園區興建一座新的8吋廠，預定2020年完工，以滿足市場上日益增加的物聯網、車用電子等新需求。這也是台積電2003年興建上海松江8吋廠之後，首度計劃興建新的8吋廠。
無獨有偶，主攻8吋晶圓代工的世界先進（5347）最近宣布斥資2.36億美元，買下晶圓代工同業格芯（Global Foundry）在新加坡的1座8吋廠，交割日預計為2019年12月31日，月產能估計有3.5萬片。
聯電（2303）也是8吋晶圓代工大廠，目前產能已全部滿載，除了透過去瓶頸化產能，其位於中國的蘇州和艦廠也計劃今年擴充1萬片8吋晶圓產能。
此外，在國家政策重點扶植之下，中國當地半導體業者也積極進行新的8吋晶圓廠投資案。
人們日常生活已離不開電腦、通訊、消費性電子等電子產品，而這些產品如果沒有半導體元件或晶片，根本無法運作。近年隨著網際網路基礎建設普及，網路頻寬增加及速度提高，搭配IoT等各種連網智能應用越來越多，對於8吋晶圓製程的需求水漲船高。
8吋晶圓需求水漲船高
月產量可望增加70萬片
但由於2003至2017年間全球半導體產業幾乎未再興建8吋新廠，加上近年歐美IDM（自有晶圓廠）半導體廠持續退出6吋、8吋晶圓製造，供給面持續受限，聯電、世界先進去年一度順勢調漲8吋晶圓製程的代工價格，而新增的8吋晶圓廠產能預計在未來幾年陸續開出。
SEMI（國際半導體產業協會）日前公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的需求強勁，2019到2022年8吋晶圓廠月產量預計將增加到70萬片，增幅將達14%。
這項報告分析指出，有鑑於上述眾多應用都在8吋晶圓製程找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片，反映出相關產業或市場許多領域的需求已有相當穩健的成長態勢。
例如，從2019到2022年微機電系統（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。
生產客製化產品有優勢
8吋廠前景優於12吋廠
12吋晶圓廠因製程較先進、光罩開發費用昂貴，主要用於能大規模量產的半導體產品，例如手機處理器。8吋廠則適用於客製化、小量生產的低功耗半導體產品，這樣的生產特性，剛好可以搭上當前日益熱絡的IoT與車用IC需求商機。
當手機市場逐漸飽和之際，IoT、車用電子等新需求卻不斷增加。根據國際研究暨顧問機構Gartner的最新預測，2019年全球IT總支出將達3.76兆美元，較2018年增加3.2%，尤其看好新興的IoT相關支出。市調機構 IHS 則估計，汽車半導體市場規模將從2016年的550億美元，提升到2022年的850億美元。
12吋晶圓廠產能利用率近期下滑，但8吋晶圓廠產能依然吃緊，明年才可望緩解。不過，過去2年因供不應求而漲價的8吋矽晶圓（材料），隨著新產能陸續開出，供應吃緊狀況已緩解，惟合晶（6182）今年初仍成功調漲用於車用、電源管理等高功率元件的8吋重摻矽晶圓報價。
SEMI預估，2020年底前中國整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片，將可能造成市場稍微供過於求。但以目前市況看來，相較於12吋晶圓，8吋晶圓的供應仍相對健康。
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