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台積電將在新的一年旗開得勝!據《日經新聞》報導,2018 年,台積電將從頭號競爭者三星電子手中,搶下高通 (Qualcomm) 數據機晶片及核心處理器的訂單。 報導引述產業人士說法指出,「高通委託台積電,希望可在明年上半年推出一款數據機晶片,並在明年底前,生產高通下一代主力旗艦型驍龍 (Snapdragon) 855 處理器。」 這不是頭一回台積電為高通生產晶片。驍龍 808 和 810 都是台灣晶片廠商生產的。但是驍龍 810 並不是高通最好的產品,因為它讓安卓手機出現了過熱的問題。不過,這些設計都來自高通。 華為的麒麟 970 和蘋果的 A11 都有一個專用的晶片來處理基於 AI 的演算法,軟體製造商們非常倚重這它來改進從照相機到語音識別的一切功能。雖然在驍龍 845 上對 AI 進行優化,但僅限於架構和任務調度的改進。 蘋果的 A11 晶片組有專責處理 AI 演算法的功能 (圖取自蘋果官網)而且它沒有像其他 2 個晶片組那樣有專門處理 AI 的核心。麒麟 970 使用它來處理在榮耀 V10 上使用的所有的 EMUI 8.0 中的 AI 演算法,而 A11 晶片用於無數的任務,面部識別正是其中之一。 該報導告還指出,高通的調製解調晶片和新款驍龍處理器將採用台積電最新的 7 奈米技術。它還透露,同樣的技術將被用於製造 2018 年蘋果手機的晶片組。所有晶片組目前都是以 10 奈米工藝製造的,這也是目前量產移動晶片組的最精密技術。 台積電走勢圖005930(KR)
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