moneydj新聞 2018-01-23 10:52:30 記者 陳苓 報導
id="tbinimg" >5g年代即將到來，估計5g裝置明年就會現身。進入5g年代後，高通(qualcomm)獨霸基頻晶片的局面可能成為過去式，未來5g基頻晶片將是多強鼎立局面，英特爾(intel)、三星電子都將躍居市場大咖。
韓媒businesskorea、etnews報導(文一、文二)，三星電子布局5g基頻晶片，打算大幅減少對高通的依賴。據悉三星今年將發布5g基頻晶片的樣片---「exynos 5g」，2019年5g網路問世後，exynos 5g基頻晶片會用於5g智慧機。
高通和英特爾去年都已發布5g商用基頻晶片，高通晶片名為「snapdragon x50」，英特爾晶片名為「xmm8060」，兩款5g基頻晶片也將用於2019年上半年問市的智慧機。
techno system research (tsr)報告指出，5g基頻晶片市場競爭激烈，產品可分為兩種，一種支援6ghz以下頻段和毫米波(millimeter wave)，業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思(hisilicon)。tsr認為，高通的5g產品最具競爭力。
毫米波是高頻波，頻寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受到干擾，必須要改善射頻(rf)天線模組效能，才能有較好表現。外傳三星缺乏毫米波的研發經驗，開發射頻天線模組碰上阻礙；海思情況和三星差不多，估計海思技術落後同業一年。
另一款5g基頻晶片只支援6ghz以下頻段，業者包括聯發科(2454)、中國展訊等。由於6ghz以下頻段已經用於4g lte，此類晶片研發相對簡單。
tsr估計，2019年將有580萬個5g裝置；2020年5g智慧機出貨量將達900萬支，市佔率為5％，2022年5g智慧機出貨量達3.8億支，市佔率為20％。
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